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【公开课】数字IC后端设计全局观

7.5小时/140页PPT,理论+实践

价格 免费
课程介绍

全局观系列公开课,旨在从全局出发为你讲解IC设计方法学和全流程,帮你建立IC设计全局观知识框架。

爱芯人学员,永远比别人进步更快!

 

学习本次《数字IC后端设计全局观》,你将学到:

  1. 从RTL到GDSII流片的全部设计流程,理论+实践/7.5小时/140页PPT;
  2. 芯是怎么产生的?
  3. 逻辑综合:从RTL到Gate Level Netlist;
  4. 形式验证:RTL vs Gate Level Netlist;
  5. 物理实现:基础知识
  6. 物理实现:Project Setup & Design In
  7. 物理实现:Floorplan做什么
  8. 物理实现:Placement做什么
  9. 物理实现:CTS做什么
  10. 物理实现:Route做什么
  11. 物理实现:DFM做什么
  12. 时序分析 Signoff STA:StarRC + PT
  13. 物理验证:DRC/LVS/Antenna等
  14. 功耗分析 Power Signoff:Power计算和IR Drop分析
  15. 关于后端学习
  16. 关于爱芯人

 

适合谁学?

  1. 任何从事或正在从事集成电路设计的学生、工程师;
  2. 今后想从事数字IC后端设计的学生、工程师;
  3. 正在从事或将从事集成电路设计的学生、工程师;
  4. 其他比如:数字IC前端设计或验证,但想了解数字IC后端设计流程知识的初、中、高级工程师;

 

如何免费下载该课程PPT(长达140页)?

  1. 关注微信公众号(ichip123)后,点击公众号的【公开课】菜单即可获取下载;

 

 

PPT例子:

 

 

 

爱芯人,认真做芯人培训!

 

课程咨询,请添加爱芯人助理微信号:

 

 

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